Product Details
产品详情
两款箱体可选
高清显示 共享像素渲染技术
通过COB共享像素渲染技术,以及增加灯珠与IC,用更低的采购价格实现更高清显示效果。
更细腻的画面处理技术
采用Mini COB倒装芯片,搭载纳米光学复合材料封装涂层,大屏亦能保持墨色长期一致。 通过共享像素减少子像素,封装晶元面积占比相对减少,黑色衬底面积占比增多,对比度更高,显示画面更艳丽。
功耗更低 节能环保
“冷面”触感
全倒装COB前沿技术,热阻降低,解决了衬底热量释放问题,低温升、低功耗,散热更好,真正实现体感冷屏。
物料更少 管理成本更低
大尺寸箱体可选,物料及管理成本更低,带来更大的应用及商业价值。
安装便捷
支持前后安装,壁挂、落地两种安装方式,匹配各种空间环境。
完全前维护
支持完全前维护,配备专用前维护设备,操作简便,节能安装空间,更具性价比。
主要应用
适用于企业商业、演播室、指挥控制等各类室内显示场景。
Product parameters
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